5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们(men)的(de)出(chū)口限制并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷(hé)半导体遏(è)华同(tóng)盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施(sh一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排ī)的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而(ér)近日中国关(guān)键基(jī)础设施停(tíng)购美光科技产品，也(yě)足以证明中一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本(běn)东(dōng)京电子(zi)、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产业(yè)的未(wèi)来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发(fā)展信心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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